当前位置：网站首页 » 观点 » 内容详情

电子封装杂志权威发布_封装工程师能干一辈子吗(2024年12月精准访谈)

内容来源：AI全自动内容创作接口所属栏目：观点更新日期：2024-12-02

电子封装杂志

凝聚态物理期刊精选！ 𐟎《JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELEC TRONICS》刊号：0957-4522 EISSN：1573-482x 𐟎年訍理由：JCR二区，中科院四区，由斯普林格出版社出版的老牌期刊。 𐟎涵盖领域工程技术：电子与电气材料科学：综合物理：应用物理：凝聚态物理《材料科学杂志：电子材料》是《材料科学杂志》的参考伴侣，涵盖基础科学与专门涉及应用的工作之间的领域。期刊探索新材料的生长和制备，以及它们的加工、制造、粘合和封装。讨论电子应用中的可靠性、故障分析、质量表征。今天的分享就结束啦，想要了解更多期刊信息可以继续关注哦！

厉害了！辽宁材料实验室取得重要研究成果　　辽宁材料实验室研究人员近期在二硫化钼的n型半导体场效应晶体管低温欧姆接触稳定可靠制备上取得了重要进展，研究成果以“Fractional quantum Hall phases in high-mobility n-type molybdenum disulfide transistors”为题于2024年10月30日在Nature Electronics杂志在线发表。本研究在辽宁材料实验室与山西大学主导下，由法国巴黎高等师范学院、北京大学、香港科技大学、纽约Flatiron研究所等国内外多个实验与理论团队合作完成。　　研究人员将硫化钼少层晶体用氮化硼进行封装，其中顶部氮化硼薄层采用预图案化的二维微米尺寸窗口进行铋电极热蒸发接触。所得器件在较低载流子浓度即可具有全温区（毫开尔文至室温）欧姆接触和高迁移率（如图）。在毫开尔文温度、强磁场下观测到填充系数niu=1的量子极限和⅖、⅘填充的分数量子化横向电导平台。这是目前能够通过电输运（非拓扑平带体系）观测到分数量子霍尔效应的首个二维本征带隙n型半导体材料。该实验结果为基于二维半导体的低温高迁移率电子晶体管（HEMT）、低温放大器等纳米电子学器件提供了可能方案。　　（辽宁日报记者：孔爱群） #新时代六地辽宁杠杠滴# #振兴新突破辽宁杠杠滴# #有一种美好叫辽宁#

#振兴新突破辽宁杠杠滴# #新时代六地辽宁杠杠滴# #有一种美好叫辽宁# 【厉害了！辽宁材料实验室取得重要研究成果】来源：辽宁日报　　辽宁材料实验室研究人员近期在二硫化钼的n型半导体场效应晶体管低温欧姆接触稳定可靠制备上取得了重要进展，研究成果以“Fractional quantum Hall phases in high-mobility n-type molybdenum disulfide transistors”为题于2024年10月30日在Nature Electronics杂志在线发表。本研究在辽宁材料实验室与山西大学主导下，由法国巴黎高等师范学院、北京大学、香港科技大学、纽约Flatiron研究所等国内外多个实验与理论团队合作完成。　　研究人员将硫化钼少层晶体用氮化硼进行封装，其中顶部氮化硼薄层采用预图案化的二维微米尺寸窗口进行铋电极热蒸发接触。所得器件在较低载流子浓度即可具有全温区（毫开尔文至室温）欧姆接触和高迁移率（如图）。在毫开尔文温度、强磁场下观测到填充系数niu=1的量子极限和⅖、⅘填充的分数量子化横向电导平台。这是目前能够通过电输运（非拓扑平带体系）观测到分数量子霍尔效应的首个二维本征带隙n型半导体材料。该实验结果为基于二维半导体的低温高迁移率电子晶体管（HEMT）、低温放大器等纳米电子学器件提供了可能方案。　　（辽宁日报记者：孔爱群）

【厉害了！辽宁材料实验室取得重要研究成果】 #新时代六地辽宁杠杠滴##振兴新突破辽宁杠杠滴# 　　辽宁材料实验室研究人员近期在二硫化钼的n型半导体场效应晶体管低温欧姆接触稳定可靠制备上取得了重要进展，研究成果以“Fractional quantum Hall phases in high-mobility n-type molybdenum disulfide transistors”为题于2024年10月30日在Nature Electronics杂志在线发表。本研究在辽宁材料实验室与山西大学主导下，由法国巴黎高等师范学院、北京大学、香港科技大学、纽约Flatiron研究所等国内外多个实验与理论团队合作完成。　　研究人员将硫化钼少层晶体用氮化硼进行封装，其中顶部氮化硼薄层采用预图案化的二维微米尺寸窗口进行铋电极热蒸发接触。所得器件在较低载流子浓度即可具有全温区（毫开尔文至室温）欧姆接触和高迁移率（如图）。在毫开尔文温度、强磁场下观测到填充系数niu=1的量子极限和⅖、⅘填充的分数量子化横向电导平台。这是目前能够通过电输运（非拓扑平带体系）观测到分数量子霍尔效应的首个二维本征带隙n型半导体材料。该实验结果为基于二维半导体的低温高迁移率电子晶体管（HEMT）、低温放大器等纳米电子学器件提供了可能方案。　　（辽宁日报记者：孔爱群）#有一种美好叫辽宁#

麻省理工团队研发出全新纳米级3D晶体管 𐟓… 芯闻资讯 | 麻省理工学院的研究团队最近在晶体管领域取得了突破性进展，他们成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这种晶体管是目前已知最小的3D晶体管，其性能和功能甚至可以媲美甚至超越现有的硅基晶体管，为高性能节能电子产品的研发打开了新的大门。 𐟓š 相关研究成果已经发表在5日出版的《自然ⷧ”𕥭学》杂志上。晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有放大和开关电信号等多种重要功能。然而，传统的硅基晶体管受到“玻尔兹曼暴政”这一基本物理限制的影响，无法在低于一定电压的条件下工作，这限制了其性能的提升和适用范围的扩展。 𐟔砤𘺤𚆦‰“破这一瓶颈，研究团队利用由锑化镓和砷化铟组成的超薄半导体材料，成功研制出这款新型3D晶体管。这种晶体管的性能与目前最先进的硅晶体管相当，并且能够在远低于传统晶体管的电压下高效运行。 𐟌 团队还将量子隧穿原理引入新型晶体管架构内。在量子隧穿现象中，电子可以穿过而非翻越能量势垒，这使得晶体管更容易被打开或关闭。为了进一步降低新型晶体管的尺寸，他们创建出了直径仅为6纳米的垂直纳米线异质结构。 𐟓Š 测试结果显示，新型晶体管可以更快速高效地切换状态。与类似的隧穿晶体管相比，其性能提高了20倍。这款新型晶体管充分利用了量子力学特性，在几平方纳米内同时实现了低电压操作以及高性能表现。由于该晶体管尺寸极小，因此可将更多该晶体管封装在计算机芯片上，这将为研制出更高效、节能且功能强大的电子产品奠定坚实基础。 𐟔砧›，团队正致力于改进制造工艺，以确保整个芯片上晶体管性能的一致性。同时，他们还积极探索其他3D晶体管设计，如垂直鳍形结构等。

芯闻资讯｜全新纳米级3D晶体管面世美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然ⷧ”𕥭学》杂志。晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔兹曼暴政”这一基本物理限制的影响，硅基晶体管无法在低于一定电压的条件下工作，这无疑限制了其进一步提升性能，以及扩展适用范围。为打破这一瓶颈，团队利用由锑化镓和砷化铟组成的超薄半导体材料，研制出这款新型3D晶体管。该晶体管性能与目前最先进的硅晶体管相当，能在远低于传统晶体管的电压下高效运行。团队还将量子隧穿原理引入新型晶体管架构内。在量子隧穿现象中，电子可以穿过而非翻越能量势垒，这使得晶体管更容易被打开或关闭。为进一步降低新型晶体管“体型”，他们创建出直径仅为6纳米的垂直纳米线异质结构。测试结果显示，新型晶体管可以更快速高效地切换状态。与类似的隧穿晶体管相比，其性能更是提高了20倍。这款新型晶体管充分利用了量子力学特性，在几平方纳米内同时实现了低电压操作以及高性能表现。由于该晶体管尺寸极小，因此可将更多该晶体管封装在计算机芯片上，这将为研制出更高效、节能且功能强大的电子产品奠定坚实基础。目前，团队正致力于改进制造工艺，以确保整个芯片上晶体管性能的一致性。同时，他们还积极探索其他3D晶体管设计，如垂直鳍形结构等。

【持续更新A股盘面直播】实时查看11月11日股市行情异动播报/解读，了解行情最新动态：#A股# 09:27:33【三大指数集体低开】财联社11月11日电，沪指低开0.58%，深成指低开0.67%，创业板指低开0.99%。HBM、先进封装Chiplet、大基金系等板块指数涨幅居前，乳业奶粉、休闲食品、水产等板块指数跌幅居前。 09:29:54【竞价看龙头】财联社11月11日电，市场焦点股远达环保（15天11板）竞价涨停，并购重组的上海电气（15天11板）低开9.84%、英洛华（7板）低开6.41%，资产注入预期的申华控股（12天8板）平开、渤海股份（4板）高开0.99%，低价股华闻集团（14天8板）低开1.80%、供销大集（4板）低开3.13%，低空经济概念股蓝黛科技（7板）竞价跌停、渤海租赁（7天6板）低开0.21%，食品饮料板块黑芝麻（6板）竞价跌停、西王食品（5板）低开0.19%。 09:30:55【多只高位股早盘重挫华夏幸福等多股竞价跌停】财联社11月11日电，多只高位股开盘重挫，华夏幸福、蓝黛科技、中化岩土、黑芝麻、双成药业、日播时尚竞价跌停，上海电气、蓝丰生化、亿嘉和低开超9%。消息面上，11月8日，浩欧博发布公告称，公司股票价格连续7个交易日涨停，其间多次触及股票交易异常波动及严重异常波动情形。公司将就股票交易异常波动情况进行停牌核查，预计停牌时间不超过3个交易日，自披露核查公告后复牌。 09:34:26【摩尔线程概念股开盘大涨东华软件等多股涨停】财联社11月11日电，东华软件、和而泰、润新科技、威星智能涨停，弘信电子、青云科技涨超10%。消息面上，国产GPU独角兽摩尔线程即将启动IPO辅导。 09:36:44【芯片股开盘拉升国芯科技20CM涨停】财联社11月11日电，国芯科技20CM涨停，灿芯股份、芯原股份、晶合集成、中科飞测、华虹公司、上海合晶、甬矽电子、江丰电子等多股涨超10%。消息面上，针对近日市场传闻称台积电将于11月11日起暂停相关AI芯片客户的7nm及以下制程芯片生产的消息，台积电方面并未直接予以否认。公司回应财联社记者表示：“对于传言，台积电公司不予置评。公司遵纪守法，严格遵守所有可使用的法律和法规，包括可适用的出口管制法规。” ⠰9:36:59【商业航天概念延续强势中国卫通2连板】财联社11月11日电，商业航天概念延续上周强势，中国卫通2连板，合众思壮5天3板，航天软件、振芯科技、西测测试、中国卫星等跟涨。消息面上，据环球时报报道，巴西希望引入中国卫星互联网服务供应商，双方正就有关谅解备忘录展开谈判，有望于本月晚些时候签署。巴西政府内部一名负责电信事务的官员已向英国广播公司确认有关安排。巴西《Isto㩣€‹杂志6日称，中国企业的到来反映了巴西互联网市场的重大机遇。 ⠰9:41:27【芯片、光伏走强创业板指涨逾1%】财联社11月11日电，指数分化，创业板指拉升涨逾1%，此前一度跌超1%；沪指跌0.24%，深成指涨0.38%。半导体芯片、化债、光伏等方向涨幅居前，沪深京三市上涨个股近3200只。

辽宁材料实验室研究人员近期在二硫化钼的n型半导体场效应晶体管低温欧姆接触稳定可靠制备上取得了重要进展，研究成果以“Fractional quantum Hall phases in high-mobility n-type molybdenum disulfide transistors”为题于2024年10月30日在Nature Electronics杂志在线发表。本研究在辽宁材料实验室与山西大学主导下，由法国巴黎高等师范学院、北京大学、香港科技大学、纽约Flatiron研究所等国内外多个实验与理论团队合作完成。　　研究人员将硫化钼少层晶体用氮化硼进行封装，其中顶部氮化硼薄层采用预图案化的二维微米尺寸窗口进行铋电极热蒸发接触。所得器件在较低载流子浓度即可具有全温区（毫开尔文至室温）欧姆接触和高迁移率（如图）。在毫开尔文温度、强磁场下观测到填充系数niu=1的量子极限和⅖、⅘填充的分数量子化横向电导平台。这是目前能够通过电输运（非拓扑平带体系）观测到分数量子霍尔效应的首个二维本征带隙n型半导体材料。该实验结果为基于二维半导体的低温高迁移率电子晶体管（HEMT）、低温放大器等纳米电子学器件提供了可能方案。　　（辽宁日报记者：孔爱群）#新时代六地辽宁杠杠滴# #振兴新突破辽宁杠杠滴# #有一种美好叫辽宁#

专栏内容推荐

687 x 427 · jpeg
芯片封装的主要流程是什么-通程创品-无锡通程创品智能科技有限公司
素材来自:tcoop.com.cn
700 x 400 · jpeg
电子封装材料需求快速增长中国高端市场进口替代空间广阔_新思界-行业研究及投资分析报告综合提供商
素材来自:newsijie.com

780 x 1052 · jpeg
电子与封装杂志-首页
素材来自:xueshu.com.cn
348 x 462 · jpeg
电子与封装杂志社-首页
素材来自:haotougao.com

600 x 820 · jpeg
电子与封装杂志订阅|2023年期刊杂志订阅|欢迎订阅杂志
素材来自:cn21.com.cn
1266 x 627 · png
电子杂志制作干货，电子杂志的文字构图形式 - 动画制作博客
素材来自:animiz.cn

983 x 546 · jpeg
玻璃釉电阻在显示器微控制器电路上应用,精密电阻,插件电阻,贴片电阻-microhm
素材来自:microhm.com

500 x 619 · jpeg
我室液态金属散热研究获ASME汇刊《电子封装杂志》2010年度最佳论文奖----中国科学院理化技术研究所低温工程学重点实验室
素材来自:cryo.ipc.cas.cn
1600 x 900 · jpeg
高导热低热膨胀电子封装材料-宝丽斯通碳化硅环氧树脂纳米复合材料BS E5060-宝丽斯通装备技术（苏州）有限公司
素材来自:bolystone.com

1080 x 720 · jpeg
高性能电子封装材料用环氧树脂，你了解哪些？ - 艾邦半导体网
素材来自:ab-sm.com
600 x 373 · png
电子封装技术专业怎么样_电子封装技术专业就业方向及前景分析_4221学习网
素材来自:e4221.com

640 x 480 · png
应用于电子封装的材料介绍 - 知乎
素材来自:zhuanlan.zhihu.com
1080 x 1469 · jpeg
电子封装工艺技术详解-电子工程专辑
素材来自:eet-china.com

1000 x 1364 · jpeg
电子与封装
素材来自:ep.org.cn
535 x 535 · jpeg
电子封装材料_百度百科
素材来自:baike.baidu.com

576 x 576 · jpeg
长川科技,最全面的长川科技的半导体新闻资讯 - 摩尔芯闻
素材来自:news.moore.ren
800 x 320 · jpeg
电子与封装是什么级别的期刊 - AEIC学术交流中心
素材来自:keoaeic.org

800 x 800 · jpeg
清华大学出版社-图书详情-《微电子封装技术》
素材来自:tup.tsinghua.edu.cn
1200 x 412 · jpeg
三维封装技术创新发展（2020年版）-厦门云天半导体科技有限公司
素材来自:sky-semi.com

4627 x 3000 · jpeg
电子封装技术与应用_电子科学与技术_信息技术_图书分类_科学商城——科学出版社官网
素材来自:ecsponline.com
600 x 373 · png
电子封装技术专业主要学什么_电子封装技术专业的就业方向和前景分析_学习力
素材来自:xuexili.com

491 x 311 · png
SiP系统级封装工艺流程 - 知乎
素材来自:zhuanlan.zhihu.com
800 x 303 · png
电子封装技术的概念及发展
素材来自:shuangyi-tech.com

558 x 287 · jpeg
封装结构、工艺发展现状及趋势_技术
素材来自:sohu.com

866 x 649 · jpeg
我院电子封装技术专业老师参加全国第九届电子封装技术专业教学研讨会
素材来自:cailiao.just.edu.cn
800 x 431 · png
2022年先进封装行业研究报告 - 知乎
素材来自:zhuanlan.zhihu.com

600 x 814 · jpeg
电子元器件与信息技术杂志订阅|2024年期刊杂志|欢迎订阅杂志
素材来自:cn21.com.cn
1080 x 810 · png
现代微电子封装技术的发展历程及现状 - 制造/封装 - 电子发烧友网
素材来自:elecfans.com

552 x 538 · png
PCB设计之常见元器件封装类型和元器件缩写 DIP/LQFP/TQFP/QFN/SOP-8类型封装_元器件封装形式对照表-CSDN博客
素材来自:blog.csdn.net
1080 x 645 · jpeg
电子微组装可靠性设计的挑战 - 维科号
素材来自:mp.ofweek.com

1080 x 763 · jpeg
现代微电子封装材料及封装技术-面包板社区
素材来自:eet-china.com
503 x 510 · png
2018-2023年中国IC封测市场竞争现状分析与投资商机分析预测报告_观研报告网
素材来自:baogao.chinabaogao.com

368 x 500 · jpeg
《电子封装技术丛书——电子封装技术与可靠性》 - 台灣·大書城 - [美]阿德比利 - 化学工业出版社 - megBook Store
素材来自:megbook.com.tw
640 x 398 · jpeg
电子封装技术专题报告：小型化、系统化趋势推动SiP应用拓展_手机新浪网
素材来自:finance.sina.cn

素材来自:查看更多內容

当前用户设备UA：Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)