半导体杂志前沿信息_各类电子杂志在线免费阅读(2024年12月实时热点)
智能纤维新突破:无线发光衣物即将问世 科技前沿,智能穿戴的革命性进展! 无需插电的发光纤维,点亮你的智能生活! 东华大学科研团队在《科学》杂志上发表重要论文,揭示了一种新型智能纤维的诞生。这种纤维能够无线采集能量、感知信息并传输,为智能穿戴设备带来了革命性的变化。 传统发光纤维依赖芯片和电池,导致产品体积大、重量重,难以实现柔软和轻盈。然而,这种新型纤维通过聚集大气中的电磁能量并转化为电信号,实现了无需额外电源的发光发电功能。 电磁场和电磁波无处不在,这些散布在环境中的电磁能量为新型纤维提供了无线驱动力。当人体接触到这种智能纤维时,纤维、人体和大地之间形成了一个能量交互的“通道”,使得原本在大气中耗散的电磁能量得以优先进入这个回路。 ᠨ🙧獢人体耦合”的新型能量交互机制,能够在不知不觉中实现能量的转换和利用,为智能纤维的应用带来了无限可能。 随着科技的不断发展,智能可穿戴设备逐渐成为人们生活的一部分。这些设备不仅能够作为时尚服饰,还能发挥健康监测、远程医疗和人机交互等多种功能。 ᠧ𘨾于传统刚性半导体元件或柔性薄膜器件,由智能纤维编织而成的电子纺织品具有更好的透气性和柔软度,是理想的可穿戴设备载体。 这次发表于《科学》的成果,为智能纤维领域的研究奠定了坚实的基础,预示着智能穿戴设备的未来将更加智能、便捷和舒适。
科大讯飞算大厂吗 最近,《财富》杂志发布了一份全新的榜单——“中国科技50强”。这份榜单汇集了中国最顶尖的科技公司,展示了中国在科技领域的强大实力。上榜的企业涵盖了高端制造、新能源及新材料、人工智能、生命健康、数字经济和半导体等多个领域。 华为、阿里巴巴、百度、隆基和先导智能等知名大厂都榜上有名,这是中国在全球科技领域实力的体现。在“中国科技50强”名单中,民营公司的占比达到了86%,其中“高端制造”领域的企业最多,有16家公司上榜。其次是“新能源及新材料”,有10家公司入选。 安徽也有三家企业上榜:科大讯飞股份有限公司、阳光电源股份有限公司和国仪量子技术股份有限公司。 科大讯飞股份有限公司凭借在人工智能领域的卓越表现入选。自1999年成立以来,科大讯飞一直致力于智能语言、计算机视觉、自然语言处理和认知智能等人工智能核心技术研究,积极推动人工智能的研发和产业化,致力于“让机器能听会说,能理解会思考,用人工智能建设美好世界”。 阳光电源凭借在新能源领域多年的稳健运营和技术创新实力登榜。阳光电源25年来始终聚焦清洁电力转换技术领域,坚持大比例研发投入,建成了国内最大的新能源电源研发创新平台,累计申请专利4400余件。 国仪量子技术(合肥)股份有限公司凭借在量子精密测量与高端科学仪器领域的卓越表现和创新成就入选。国仪量子成立于2016年,是一家以量子精密测量为核心技术的国家级专精特新“小巨人”企业。公司主要从事量子精密测量及高端科学仪器的技术研发和相关产品的研制、生产与销售,产品涵盖量子传感、电子顺磁共振、电子显微镜、油气勘探、微弱信号测量、气体吸附分析等系列。 在这些头部大厂工作的朋友们,快来聊聊你们的经历吧!
指数回升,创业板指跌幅收窄至3.69%,上证指数跌1.23%,深证成指跌2.81%,全市场超4500股飘绿,半导体、新能源、AI概念、医药方向跌幅居前。 中字头板块反复活跃,中粮资本9连板,中油资本涨停,中粮科工、中铁装配涨超10%,中船应急、中国交建、中公高科、中航产融等跟涨。消息面上,近日,《旗帜》杂志2024年第9期刊发国务院国资委党委署名文章《推动国资国企改革展现新气象取得新突破》,提出“加快打造创新领先、功能突出、治理高效、充满活力的现代新国企”。
芯闻资讯|卫星图揭台积电全球布局,德媒「经济周刊」:欧美短期难追上中国台湾 德国「经济周刊」近日通过卫星图观测台积电全球布局,发现台积电在中国台湾扩张速度远超海外。报导分析,中国台湾正通过台积电构筑一道能抵御中国大陆的强大「经济防御墙」,也令西方追不上中国台湾脚步。 近年随中美贸易和科技战升温,全球对中国台湾半导体产业安全越发关注。欧洲联盟去年9月通过「欧洲芯片法案」(European Chips Act),目标强化欧洲芯片自主;德国今年则投入近500亿欧元(约新台币1兆7660亿元)扩展国内半导体制造能力,将芯片供应链视为国家安全战略核心。 德国政府对半导体投资中,很大一部分挹注在台积电德累斯顿厂(Dresden),德国「经济周刊」(WirtschaftsWoche)因此于其著名专栏「从空中看经济」单元,分析台积电全球布局。 「从空中看经济」单元负责人史托泽(ThomasSt㶬zel)分析卫星图指出,台积电全球布局恐令「西方感到沮丧」,因为据最新影像,「台积电正在中国台湾本土建造一座又一座新工厂」,且新厂不管在制程还是产能增长速度上,都远超世界其他地区。这预示欧洲要完全实现半导体自主,还有很长的路要走。 他通过卫星影像举例,台积电正在新竹、台中、台南建造晶圆厂,这些工厂最快将于2025年生产最新一代2纳米芯片;相较之下,台积电德累斯顿厂预计到2027年才能开始量产12到28纳米晶圆。 另外,台积电正于嘉义、高雄兴建先进封装厂,未来将负责切割晶圆,并将其装载到带有连接装置的基板上,是半导体制造关键步骤。文章指出,目前台积电最先进的「封装」仍只在中国台湾进行,未来仅会在国外设少量产能。 史托泽观察,基于国安考量,当前「中国台湾不愿轻易让出在芯片领域主导地位」。 继德国之后,欧盟各国也纷纷向这座全球最大的晶圆代工厂招手。对此,史托泽认为,全球在半导体制造短期仍难超越中国台湾,「即使欧洲获得第2座台积电工厂,产能翻倍,未来也只能勉强跟上全球市场的脚步」。
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...Schottky Barrier Diodes With High Breakdown Voltage (4612 V at 0.01 mA/Mm)”为题,发表于《IEEE Electron Device Letters》杂志.#金刚石 #半导体
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